2026年8月发布 · 2026年10月7日技术修订
先核对材料数据，再决定设备配置
聚酰亚胺材料可用于钝化、应力缓冲、绝缘或封装相关工艺，但不同PI体系在黏度、溶剂、目标膜厚和固化窗口上差异很大。设备选型应以材料供应商技术数据、基板条件和样片验证为依据，不能把一套温度或时间参数套用于所有材料。
聚酰亚胺涂覆与固化的设备分工
1. 材料与供液
确认准确牌号、工作温度下黏度、溶剂、单次供液量和化学兼容性，再确定计量泵、管路和清洗方案。
2. PI涂覆
平坦基板通常评估SM旋涂机；基板形貌、翘曲、背面状态和目标膜厚会影响卡盘、点胶和旋涂程序。
3. 预烘与固化
按材料数据核对温度上限、升降温、保温和气氛要求。HP-200-Z可用于最高300°C的高精度烘烤。
4. 气氛管理
如材料要求N₂吹扫或低氧环境，应在选型时给出允许氧含量、流量和排气条件，不能只写“惰性气氛”。
5. 基板传热
厚片、翘曲片、方片或结构敏感基板需评估接触方式、顶针、真空吸附与Proximity间隙。
6. 自动化衔接
研发可采用独立SM与HP模块；若需减少人工转移，再根据节拍评估Duo、ROBO或CS系统。
按尺寸与温度窗口初步选型
| 设备 | 真实规格边界 | 在PI工艺中的关注点 |
|---|---|---|
| SM-200 | 最大200 mm或150 × 150 mm；1–6000 rpm | 材料黏度、供液量、点胶轨迹、RCCT程序 |
| SM-300 | 最大300 mm或200 × 200 mm；1–6000 rpm | 300 mm或大方片的卡盘与涂覆条件 |
| HP-200 | 最大200 mm；室温至250°C；±0.6°C（100°C） | 材料固化上限不超过设备范围时评估 |
| HP-200-Z | 200 mm级；室温至300°C；九区加热；±0.3°C（100°C） | 高温、精密温控、N₂与气氛要求 |
| HP-300 | 最大300 mm、厚度14 mm；室温至250°C；±0.8°C（100°C） | 300 mm基板及材料温度窗口匹配 |
询价或工艺评估前准备这些数据
- 聚酰亚胺的准确型号、黏度曲线、溶剂与安全数据
- 晶圆或基板尺寸、厚度、材质、形状、翘曲和背面状态
- 目标膜厚、允许偏差、边缘要求与当前缺陷现象
- 材料供应商建议的预烘、升温、保温、降温和最终固化窗口
- N₂、低氧、排气与洁净兼容要求
- 单片研发或批量生产节拍，以及手动、半自动或全自动需求
本页不提供通用PI配方
不同PI体系的固化温度和时间可能不同。SAWATEC可依据真实材料与基板数据核对设备边界和模块组合，但膜厚、材料性能、缺陷率与良率必须通过客户工艺验证确认。