2026年3月发布 · 2026年10月8日技术修订
RDL设备选型从基板和材料开始
先进封装RDL工艺可能涉及圆形晶圆、重组晶圆或方形基板，以及光刻胶、PI、BCB等不同材料。涂覆、烘烤与显影配置应根据真实基板尺寸、形貌、材料黏度、目标膜厚、化学品和节拍确定，不能用节点名称或封装形式代替工艺输入。
RDL工艺链中的设备分工
表面前处理
根据基板表面状态评估脱水、HMDS气相增粘和洁净要求；材料兼容性需先验证。
供液与涂覆
平坦基板通常评估SM旋涂；重组晶圆翘曲、方片或复杂形貌需先确认卡盘、点胶和涂覆方式。
软烘与PEB
HP热板按尺寸、温度范围、均匀性、升降温、气氛和接触方式选择，配方以材料数据为准。
显影与冲洗
SMD显影机按喷淋或浸泡方式、液路、显影液、DI水冲洗和氮气干燥要求配置。
边缘与背面
如需EBR边缘去胶或BSR背面清洗，应提供边缘宽度、介质、喷嘴轨迹和背面洁净目标。
自动化衔接
研发可采用独立模块或Duo；小批量与中试再根据上下料、节拍和追溯要求评估ROBO或CS。
按尺寸与自动化程度初步配置
| 使用阶段 | 涂覆 | 烘烤 | 显影 | 自动化形式 |
|---|---|---|---|---|
| 工艺研发 | SM-200 / SM-300 | HP-200 / HP-300 | SMD-200 / SMD-300 | 独立模块或Duo |
| 小批量验证 | 按基板与材料配置SM或iSPRAY | 按温度与气氛配置HP | 按液路配置SMD | Duo或ROBO |
| 中试线 | 涂覆、热处理、显影及冷却模块按配方与节拍组合 | ROBO或CS集群 | ||
评估前需要的八项输入
- 圆片、重组晶圆或方片的尺寸、厚度、材质、重量与翘曲
- 材料准确名称、黏度、溶剂、单次供液量与化学兼容性
- 目标膜厚、允许偏差、边缘要求和当前缺陷现象
- 静态或动态点胶、液路数量、泵型和清洗方式
- 软烘、PEB或固化的温度、时间、升降温与气氛要求
- 显影方式、介质、冲洗、干燥、EBR和BSR要求
- 单片节拍、批量、上下料和配方数量
- 研发、试制或中试阶段及后续自动化扩展计划
不承诺未经验证的均匀性或良率
SAWATEC可依据真实材料与基板数据核对设备规格和模块组合。膜厚、CD、缺陷率、良率和产能结果必须通过客户样片与完整工艺验证确认。